Šī gada otrajā pusē uzņēmums Texas Instruments uzsāks nākamās paaudzes [url=http://en.wikipedia.org/wiki/System-on-a-chip]system on chip[/url] piegādi. Uz to pamata tiks veidoti viedtālruņi, planšetdatori un citas mobilās ierīces.
Ražotājs apgalvo, ka jaunās OMAP 5 sērijas mikroshēmas iepriekšējo paaudžu risinājumus pārspēs gan vispārējā ātrdarbībā (3 reižu), gan ar 3D grafiskajiem risinājumiem saistītu uzdevumu veiktspējā (5 reizes). Turklāt energopatēriņš tikšot samazināts par 60 procentiem.
[img]http://datuve/images/upload/20110208163817.jpg[/img]
[i]System on chip[/i] OMAP 5 apvienos divus ARM Cortex-A15 kodolus ar takts frekvenci līdz 2GHz un divus ARM Cortex-M4 kodolus, kas samazinās galveno kodolu noslodzi. Sistēmas sastāvā ietilpst arī grafiskais dzinis un augstas izšķirtspējas video apstrādes bloks. OMAP 5 atbalstīs 3D saturu, 1080p video ierakstu un atskaņošanu, kā arī 2D satura pārveidošanu 3D saturā. Ražotājs min arī USB 3.0, SATA 2.0, SDXC, Wi-Fi, 4G un HDMI 1.4a atbalstu.
OMAP 5 sērijā ietilps 28 nanometru [i]system on chip[/i] OMAP5430 un OMAP5432, kas paredzētas viedtālruņiem un citām mobilajām ierīcēm. Pirmā platforma atbalsta līdz četrām pievienotām kamerām un četriem displejiem, savukārt otrā – līdz trim kamerām un četriem displejiem.
Pirmās ierīces, kas balstītas uz OMAP 5 platformas, varētu parādīties 2012. gada otrajā pusē.
[url=http://hard.compulenta.ru/592196/]Compulenta[/url]