[i]Samsung[/i] kompānija pasaules tirgū sāk piedāvāt jaunu mobilo telefonu atmiņas čipu, kurš veidots no 8 atsevišķiem dažādu atmiņu moduļiem (multi-chip package, MCP, tehnoloģija). Tāda veida atmiņas tiks pielietotas augstākā līmeņa mobilajos telefonos, kuriem ir vajadzīgs liels atmiņas apjoms, tādos kā 3G-telefoni (Motorola A1000; LG 8120; NEC e616v utt.).
Vienā korpusā [i]Samsung[/i] ir apvienojusi šādas atmiņas komponentes – [i]2 х 1 Gb NAND flash, 2 х 256 Mb NOR flash, 2 х 256 Mb DRAM, 1 х 128 Mb UtRAM un 1 х 64 Mb UtRAM[/i]. Kopējā atmiņas ietilpība sastāda 3.2 Gb, kura ir izvietota uz 11x14x1.4mm lieluma čipa.
[img=/images/upload/mcp.jpg]SamsungMCP[/img]
Unikāla [i]Samsung[/i] tehnoloģija ir atļāvusi samazināt komponenšu lielumu un attālumus starp šīm komponentēm, kā rezultātā kopējais čipa augstums ir tikai 1.4mm, kas pilnībā atbilst MCP dizainam. Kompānija prognozē, ka 2005. gadā 3G mobilo telefonu tirdzniecība sasniegs 87% no kopējā telefonu tirdzniecības apgrozījuma.