Pāris gadus atpakaļ datorlietotāju-entuziastu vitāla nepieciešamība bija ūdens dzesēšana datora karstākajiem komponentiem. Lai arī efekts šādai tehnikai ir pietiekams, tā tomēr ir dārga un aizņem vietu. IBM pētnieki Cīrihē un Berlīnē nākuši klajā ar interesantu ideju, kā aizvietot tradicionālo gaisa dzesēšanu. Tehnoloģiju gigants izlēmis ūdens dzesēšanas ideju atjaunot, taču šoreiz to integrēt jau pašā mikročipā.
Kompānija uzskata, ka mazi ūdens kanāli starp vairākos stāvos „sakrautiem” čipiem varētu ne vien uzturēt spēkā Mūra likumu, bet arī uzlabot serveru draudzīgumu pret vidi, samazinot enerģijas patēriņu. Jau ilgāku laiku eksperti un inženieri vērš uzmanību, ka silīcija čipu novietošana vairākos stāvos ļautu radīt veiktspējīgākus produktus, taču līdz šim galvenais nākotnes tehnoloģijas ieviešanas traucēklis bija lielais karstums, kas rastos, ja jaudīgas ierīces sakrautu vienu virs otras.
Saskaņā ar IBM veiktajiem eksperimentiem, vairāku stāvu jeb 3D čipi bez papildus dzesēšanas rada teju 1 kilovatu lielu siltumu: „Kad dažādi procesori tiek novietoti viens virs otra, lai iegūtu ātrāku datu apmaiņu, šobrīd pielietotie gaisa dzesēšanas risinājumi nav pietiekoši jaudīgi. Lai spētu izmantot 3D čipu potenciālu, mums nepieciešama starpslāņu dzesēšana,” skaidro Tomass Brunsšvillers (Thomas Brunschwiler), IBM Cīrihes laboratorijas projektu vadītājs.
[img]/images/upload/interlayer_cooling.jpg[/img]
Lai vai kā, IBM varētu būt soļa attālumā no risinājuma. Pētnieku komandas izveidojušas 3D čipu paraugus, starp kuriem atstātas apmēram cilvēka mata biezuma spraugas (100 mikroni). Prototipa sistēma šos neskaitāmos čipu slāņus savieno apmēram 10 tūkstoši vertikālo tranšeju, kas nepieciešams, lai pašas silīcija ierīces nesaskartos ar ūdeni. Paši zinātnieki skaidro, ka produkts bijis tik ļoti sarežģīts – kā cilvēka smadzenes ar miljoniem nervu un neironu signālu pārraidei, kas neiejaucas daudzo tūkstošu asinsvadu darbā.
Tiesa, jāpiezīmē, ka ūdens dzesēšana pašā mikročipā vēl nenozīmē atvadas no gaudojošiem ventilatoriem, jo šāda sistēma tikai ļauj samazināt siltuma izdalīšanos.