[img] http://timesofindia.indiatimes.com/photo/45920601.cms[/img]
Nav pagājis ilgs laiks kopš iPhone 6 un iPhone 6 Plus iznākšanas, tomēr jau ir sākušās baumas par nākamajiem modeļiem. Ziņas nāk no Taivānas, atklājot potenciālās jaunā iPhone iezīmes.
[b]1. Kamera ar divām lēcām[/b]
„Apple” izmantos divu lēcu sistēmu kameras modulī. Duālo lēcu izmantošana ļaus viedtālrunim uztvert vairāk gaismas. „Apple” pievienos tālruņa kamerai arī optisko tālummaiņas iespēju, tādējādi iegūstot labākus attēlus salīdzinājumā ar tām kamerām, kas izmanto digitālo tālummaiņu.
[b]2. „Force touch”sistēma[/b]
„Apple” izmantos arī „Force Touch” tehnoloģiju gaidāmajos iPhone modeļos. Šī tehnoloģija, kas jau tiek lietota „Apple” pulksteņos, ļauj skārienjūtīgajam ekrānam atšķirt vieglu pieskārienu no ilgāk piespiestas kustības, ļaujot lietotājiem mijiedarboties ar savu iPhone vairākos jaunos veidos.
[b]3. Tie paši ekrāna izmēri[/b]
iPhone saglabās pašreizējos ekrāna izmērus, proti, 4.7 un 5.5 collas.
[b]4. Mazākais atmiņas apjoms – 32GB[/b]
Kompānija solīja palielināt minimālās atmiņas apjomu nākamās paaudzes iPhone līdz 32GB. Pašreizējā mazākā vērtība ir 16GB. iPhone 6 un 6 Plus gadījumā, „Apple” bija izslēgusi 32GB atmiņas iespēju, ļaujot pircējiem izvēlēties starp 16GB, 64GB vai 128GB.
[b]5. 2GB RAM[/b]
Nākamās paaudzes viedtālrunim kompānija varētu beidzot piešķirt 2GB operatīvo atmiņu, kas sekmēs vienlaicīgu vairāku uzdevumu izpildes režīmu.
[b]6. Jauns A9 procesors[/b]
Nākamais iPhone darbosies ar „Apple” jauno A9 procesoru. Tāpat kā A8 procesors, A9 būs balstīts uz 64 bitu arhitektūru. Pagaidām gan vēl nav zināms, kura kompānija to izgatavos, jo tiek izplatīti pretrunīgi ziņojumi. Dažos teikts, ka „Apple” sadarbosies ar „Samsung”, lai ražotu čipus, jo „Samsung” lietuves atbalsta 14nm FinFET čipus. Lai gan citi ziņojumi vēsta, ka tos ražos Taivānas Pusvadītāju Manufaktūras kompānija (TSMC).