Nvidia un AMD ražoto ATI videokaršu cīņa pēdējos mēnešos saasinājusies un kļuvusi vienlīdzīgāka, tādēļ kompānijas ķeras pie alternatīviem klientu piesaistīšanas līdzekļiem. AMD izlēmuši, ka modernajiem grafiskajiem procesoriem nepieciešams daudzkārt veiktspējīgāks dzesēšanas risinājums.
Veiktspēja aug un aug arī izdalītais siltums, ar kuru nereti galā tikt spēj vien jaudīgi un skaļi ventilatori vai ūdens dzesēšanas sistēmas. Pat nemitīgi uzlabotās tehnoloģijas – tehnoloģisko procesu un dzesēšanas sistēmu pilnveide – nespēj tikt galā ar jaudas nesto upuri – siltumu.
ATI sadarbībā ar Celsia Technologies pirmdien paziņojuši, ka tiek izstrādāts jauns dzesēšanas veids, kas visticamāk tiks izmantots kādā no nākamajām ATI videokaršu paaudzēm. Tajā tiks izmantotas īpašas „izgarošanas kambaru caurules” („vapor chamber pipes”), kas no tradicionālajām „karstumtrubām” („heatpipes”) atšķirsies ar apmēram 30% augstāku veiktspēju.
[img]/images/upload/celsia_nanospreader_1.png[/img]
„Tam ir jābūt vieglākam, jādarbojas labāk un jāmaksā mazāk nekā šobrīd aktuālajam karstuma cauruļu dizainam. Atšķirībā no tām, mūsu divfāzu NanoSpreader tiešā veidā saskaras ar karstuma avotu un papildus nav nepieciešama smaga un dārga ventilācijas sistēmas pamatne,” skaidro Džo Formešeli (Joe Formichelli), Celsia vadītājs.
[img]/images/upload/celsia_nanospreader_2.png[/img]
NanoSpreader sver divtik mazāk nekā vara izstrādājumi, taču tas var vadīt apmēram desmit reizes lielāku siltuma daudzumu. Pagaidām nav skaidrs vai šie dzesēšanas risinājumi būs pieejami jau nākamās – RV870/R800 – paaudzes AMD videokartēs (ATI Radeon HD 5000.sērija), taču jo ātrāk AMD to ieviesīs, jo lielāku „zaķi” kompānija „nošaus”.