[b]MOS[/b] (Metal Oxide Semiconductor) – trešais lielākais siltumatdeves koeficiens uz sistēmplates, pēc procesora un North-bridge. Parasti lauktranzistori ir stiprināti pie alumīnija plāksnītes, caur kuru siltums tiek novadīts uz sistēmplati, kas bieži noved pie tās uzkaršanas, kā arī uzsilt citi komponenti, kas atrodas blakus.
[b]MSI[/b] piedāvā [b]Active MOS[/b] tehnoloģiju, augšējā tranzistora daļā tiks iestrādāts neliels izkliedētājs, kas dzesēs tranzistoru izmantojot gaisu cirkulējošo gaisu, kas rodas datora korpusā darbojoties vairākiem ventilatoriem (barošanas bloks, procesors utt.). Šī tehnoloģija tiks izmantota sistēmplatēs Intel 915/925, kā arī jaunākajos modeļos.
Avots: 3DNews