Tuvāko četru gadu laikā notiks pāreja uz 450mm silīcija plāksnēm

Intel, Samsung un TSCM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) paziņojuši par kooperatīvu pāreju uz lielākām silīcija plāksnēm jeb tā sauktajām vafelēm. Pievēršanās 450mm plāksnēm (jau sākot ar 2012. gadu) nodrošinās pusvadītāju nozares attīstīšanos un vienlaikus nākotnē uzturēs pamatotu ražošanas un lietošanas cenu struktūru.

Pagaidām šāda 450mm silīcija plākšņu ražošana ir tikai plāna līmnī, bet jau tuvāko 4 gadu laikā ir jābūt gatavai eksperimentālajai līnijai, kas būs par pamatu ražošanas attīstībai. „Pieaugošās cenas, kas ir rezultāts uzlaboto tehnoloģiju sarežģītībai, būs nākotnes problēma. Intel, Samsung un TSMC tic, ka pāreja uz 450mm plāksnēm ir potenciāls risinājums pamatotu cenu struktūras uzturēšanai nozarē,” vēstījis TSMC vecākais viceprezidents Marks Liu (Mark Liu).

Ko tas dos patērētājam? Aizvien lielāku „vafeļu” ražošana ļauj samazināt cenas gala produktiem, kas tiek ražoti no šīm plāksnēm – centrālie procesori, grafiskie procesori, mikroshēmojumi u.c. Papildus tam, lielāka izmēra silīcija plate nozīmē tīrāku vidi – pāreja no 200 uz 300mm plāksnēm ļāva dramatiski samazināt resursus, kas nepieciešami čipu pagatavošanai, kas savukārt ļāva samazināt izmešu daudzumu un palēnināt globālo sasilšanu.

Līdz šim pagadījies tā, ka pāreja uz lielāku izmēru plāksnēm notiek reizi desmitgadē – jau pieminētā pāreja uz 300mm „vafelēm” notika 2001. gadā, kas bija tieši 10 gadus pēc 200mm tehnoloģijas nākšanas apgrozībā.

Share on facebook
Facebook
Share on twitter
Twitter
Share on linkedin
LinkedIn
Share on whatsapp
WhatsApp

Atbildēt

Jūsu e-pasta adrese netiks publicēta. Obligātie lauki ir atzīmēti kā *